p10戶外圓柱形LED電子屏，提高LED顯示屏散熱量只需八點
提高LED顯示屏散熱量的方法多種多樣。散熱時依據功率大小及使用場所，會有不同的考量，下文從八個方面進行介紹。
1、空氣流體力學，利用燈殼外形，制造出對流空氣，這是低成本的加強散熱方法
2、風扇散熱，燈殼內部用長壽高效風扇加強散熱，比較常用的方法這種方法造價低、效果好。
3、利用鋁散熱鰭片，這是常見的散熱方式，用鋁散熱鰭片做為外殼的一部分來增加散熱面積。
4、表面輻射散熱處理，燈殼表面做輻射散熱處理，較為簡單的就是涂抹輻射散熱漆，可以將熱量用輻射方式帶離燈殼表面。
5、導熱管散熱，利用導熱管技術，將熱量由LED顯示屏芯片導到外殼散熱鰭片。這種方法也在大型燈具，如LED路燈上使用。
6、導熱塑料殼，在塑料外殼注塑時填充商導熱材料，從而達到增加塑料外殼導熱、散熱能力。
7、利用液態球泡封裝技術，將導熱率較高的透明液體填充到燈體球泡內。
8、導熱散熱一體化--高導熱陶瓷的運用，燈殼散熱的目的是降低LED顯示屏芯片的工作溫度，由于LED芯片膨脹系數和我們常的金屬導熱、散熱材料膨脹系數差距很大，不能將LED芯片直接焊接，以免高、低溫熱應力破壞LED顯示屏的芯片。
有效提高LED顯示屏散熱量可以達到節約電量，提高LED顯示屏使用壽命的功效。
LED顯示屏用GM封裝
1.模擬熱阻值不等同可靠度，GM(mSSOP)封裝符合JEDECJESD51與JEDECJ-STD-020C標準
p10戶外圓柱形LED電子屏，模擬熱阻值與可靠度并非連帶關系，熱阻值系表現封裝體能承載功耗，與可靠度或成本無涉。以常見的SOT-23封裝為例，模擬熱阻值即高達244℃/W，但其小型化封裝適合開關組件使用。GM封裝為聚積科技攜手專業封裝廠，專為LED顯示屏行業打造的微型封裝，所有數據*符合*JEDECJESD51與JEDECJ-STD-020C標準規定
2.通過實驗測試，GM(mSSOP)芯片表面溫度接近GP(SSOP)
因LED發光效率日增，已不再需要用較大的電流換取亮度。以環溫70℃，燒機168小時實驗結果顯示，燈驅合一，同面上件GM(mSSOP)封裝的MBI5120GM在驅動電流等于18.6mA時，芯片表面高溫度為84℃，換算結合點(junction)溫度為111.8℃，遠小于晶粒燒毀溫度上限之150℃，亦小于建議高安全操作溫度125℃。相同條件下的燈驅分離設計，使用GP(SSOP)封裝的MBI5024GP，芯片表面高溫度為82℃，兩者僅相差2℃。所以選用較小的電流搭配較高發光效率的LED，不僅能達到相同的亮度，而且能發揮節能的效果。此時縮小封裝體積，不僅不會影響可靠度表現，而且還可以進一步實現降低成本的優勢。
3.GM(mSSOP)封裝實現燈驅合一，4大優勢降成本并提升整體可靠度
以一般常見的P10/4掃戶外屏來說，轉用GM封裝后，可以實現燈驅合一，并有以下優勢(1)節省驅動板成本，(2)省去排針成本，(3)省去焊點成本，(4)生產工序減少，人工成本降低。由于燈驅合一設計不再使用接合件，可靠度反而比使用其他封裝的燈驅分離設計提高
4.GM(mSSOP)封裝成功導入海外歐、美市場
GM封裝自2013年起推廣以來，除國內各大模塊廠與工程商建立成功案例，順利導入量產外。聚積科技在海外市亦有美國達科(Daktronics)、歐洲Mobitec，等大廠陸續導入量產。
5.GM(mSSOP)封裝將導入全產品線
多媒體LED電子大彩屏定制價格，聚積科技一直扮演著LED顯示屏驅動芯片技術發展的*，從世界*顆S-PWM驅動芯片”MBI5030”、*顆自帶緩存的S-PWM驅動芯片”MBI5050”，到*顆低轉折電壓節能驅動芯片”MBI5035”。追求不斷創新、傾聽客戶聲音、及滿足客戶需求是聚積科技一貫的使命與自我挑戰。在其他競爭者仍停留在10年前0.5um半導體制程技術時，聚積科技與世界*晶圓代工的中國臺灣積體電路(TSMC)，連手將制造工藝提升到0.18um，以達到全線產品皆可導入GM(mSSOP)封裝。
6.聚積科技積極投入研發，以協助客戶創造價值
聚積科技每年投入巨額研發費用，于同業中無人能出其右，近來互聯網上對聚積革命性的GM(mSSOP)封裝錯誤的認知與描述并非事實，聚積科技針對互聯網未經求證之不實傳言深表遺憾。我們將客戶視為重要的資產，協助客戶創造價值為我們的使命，特此聲明。
現在的LED顯示屏細分市場主要有以下幾大類：
1.LED異形屏市場：圓球顯示屏、方柱屏、圓柱屏、燈籠顯示屏，節能環保顯示屏、柔性顯示屏、這部分市場只有少部分廠家在生產，競爭不大，市場也只是小部分，不會存跟風生產，技術門檻也很高。
2.微間距市場：主要用在國家的安防監控和指揮中心、**、航天發射等高精*領域，這樣的訂單不會太大，還要非一般的關系，生產技術和品質要求非常高，對很多企業來說具有挑戰性，而間距越小屏體的拼縫問題也要花心思去做研究，產品成功和通過率要達到99%，這樣的產品只有國企和上市公司才好上規模運做市場。
3.大間距市場：主要用在城市中心的*建筑物的整面墻體和樓頂，類似在浙江嘉興的希爾頓酒店樓頂就做了近3000平米的P52.5的led顯示屏。深圳京基100曾經有“土豪”4小時花480萬力挺陳楚生，多么驚人的廣告收益。
4.常規產品市場：室內單雙色已經是在中國做了近20年，做模塊的廠家都不怎么愿意做了，室內表貼單元板批發，已經開始激烈的價格戰。生產這類產品批發的中等企業太多，都說這個產品生產簡單、量大、市場大。但這類產品受制于做發光管和芯片的廠家，上游企業決定了批發可以走多大市場和走多遠。
5.租賃產品市場：產品在租賃這個市場里，眼花燎亂的規格使這個市場已經種類太多了，大量的研發投入，開模費用，產品更新太快了，從原來模仿比利時巴可的壓鑄鋁箱體，到現在的簡單化拉絲鋁材箱體。
芯片：“四高”對應更多要求
那么，怎樣的LED顯示屏才算是真正的高品質顯示屏呢？“我認為主要體現在六個方面。”杭州士蘭明芯科技有限公司總江忠永告訴記者，“一是LED顯示屏均勻性好，即亮度和色彩均勻性好；二是顯示屏不死燈或很少死燈；三是低灰度均勻性好；四是經過*使用，以上指標變化小；五是發光管亮度高，節電；六是表面平整度好。”
，亮度提升是LED芯片制造永恒的課題，除此之外，作為決定LED顯示屏品質的主導因素之一，芯片的技術水平對顯示屏的品質還有哪些具體影響？江忠永表示，芯片的規格決定了封裝的規格，對均勻性的要求日益提高；芯片的靜電防護水平與顯示屏的*穩定運行密不可分；芯片的結電容越*，低灰度均勻性越好；芯片還決定著LED顯示屏小漏電的比例和水平。
具體到戶內顯示屏來說，高品質LED顯示屏的“四高”屬性對芯片提出了具體的要求。華燦光電股份有限公司研發部王江波博士在接受記者采訪時表示，首先是“高密度”，芯片越來越小，對*性的要求越來越高，但是對單芯片的亮度要求則變低了；其次是“高掃描”，掃描頻率越高，芯片越長時間處于反壓狀態，對應的芯片性能也必須提高；再次是“高刷新”，刷新頻率越高，對芯片在高頻脈沖電流下耐受性的要求越高；后是“高灰階”，要求芯片在各種電流下的波長和亮度*性更好。
“對于戶外顯示屏來說，從直插管到3535表貼，要求芯片的光型*性更好，亮度更高，防潮耐濕性更好。”王江波強調。
器件：五大趨勢技術發展
LED顯示器件是決定LED顯示屏品質的另一個主導因素。“目前看來，五個方面的趨勢正著行業技術的發展。”深圳雷曼光電科技股份有限公司董事長兼總裁李漫鐵在接受記者采訪時表示。
商場室內LED多媒體電子大電視顯示屏幕墻價格，越來越低的運營費用是LED顯示屏運營商不變的追求。“*個趨勢就是LED器件亮度不斷提高，顯示屏功耗不斷下降。”李漫鐵表示，“只有這樣才能持續降低LED顯示屏的運營成本。”
而隨處可見的光污染，已經對普通民眾的生活造成了影響。繼去年上海市*推出了公共場所LED顯示屏亮度限制強制標準之后，從今年5月1日起，每天22時30分至次日7時30分，廣州市的戶外LED電子顯示屏被要求必須關閉。“對LED顯示屏的光污染進行管理已經逐漸形成共識，所以第二個趨勢就是LED器件必須減少光污染。”李漫鐵說。
趨勢之三是表面貼裝器件正從戶內走向戶外。“通過對力學、熱學、材料學、光學等綜合學科的不斷探索，表面貼裝器件戶外應用可靠性大幅提升，防水、防濕、抗UV等性能已經能夠基本滿足戶外應用需求。”李漫鐵表示，“目前看來，表面貼裝器件從戶內走向戶外的技術已經趨向成熟。”
“用戶對戶外高清顯示的追求是永無止境的，LED高清顯示記錄正在不斷被刷新。”李漫鐵表示，“LED屏幕點間距越來越小，器件尺寸越來越小，這是第四個發展趨勢。”
后一個發展趨勢體現在屏幕的顯示效果方面。“業內通過采用提高表面貼裝器件對比度的技術和膠面啞光技術，大幅提升了LED器件的顯示效果。”李漫鐵表示，“但是隨著市場對顯示屏畫質要求的不斷提高，LED器件還應滿足對畫質的更高要求。”
