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電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導(dǎo)線、元器件、接插件沃特弗電路板之薄膜線路SMT貼片 、填充、電氣邊界等組成,各組成部分的主要功能如下:
焊盤:用于焊接元器件引腳的金屬孔。
過孔:有金屬過孔 和 非金屬過孔,其中金屬過孔用于連接各層之間元器件引腳。
安裝孔:用于固定電路板。
導(dǎo)線:用于連接元器件引腳的電氣網(wǎng)絡(luò)銅膜。
接插件:用于電路板之間連接的元器件。
填充:用于地線網(wǎng)絡(luò)的敷銅,可以有效的減小阻抗。
電氣邊界:用于確定電路板的尺寸,所有電路板上的元器件都不能超過該邊界。
電路板包括許多類型的工作層面,如信號(hào)層、防護(hù)層、絲印層、內(nèi)部層等,各種層面電路板的作用簡(jiǎn)要介紹如下:
⑴信號(hào)層:主要用來放置元器件或布線。Protel DXP通常包含30個(gè)中間層,即Mid Layer1~Mid Layer30,中間層用來布置信號(hào)線,頂層和底層用來放置元器件或敷銅。
⑵防護(hù)層:主要用來確保電路板上不需要鍍錫的地方不被鍍錫,從而保證電路板運(yùn)行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分別為頂層阻焊層和底層阻焊層;Top Solder和Bottom Solder分別為錫膏防護(hù)層和底層錫膏防護(hù)層。
⑶絲印層:主要用來在電路板上印上元器件的流水號(hào)、生產(chǎn)編號(hào)、公司名稱等。
⑷內(nèi)部層:主要用來作為信號(hào)布線層,Protel DXP中共包含16個(gè)內(nèi)部層。
⑸其他層:主要包括4種類型的層。
Drill Guide(鉆孔方位層):主要用于印刷電路板上鉆孔的位置。
Keep-Out Layer(禁止布線層):主要用于繪制電路板的電氣邊框。
Drill Drawing(鉆孔繪圖層):主要用于設(shè)定鉆孔形狀。
Multi-Layer(多層):主要用于設(shè)置多面層。
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