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杭州恒竣科技有限公司
詳細信息 :
尺寸規格:105mm*6mm
封裝芯片:Monza 4i
應用場景:高介電常數材料使用,如近鋁箔,近金屬,近液體應用
詳細信息 : 產品型號:E44 尺寸規格:105mm*6mm 封裝芯片:Monza 4i 應用場景:高介電常數材料使用,如近鋁箔,近金屬,近液體應用 |
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