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H3C UIS超融合整體解決方案

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產(chǎn)品簡介

H3CUIS6.5超融合系統(tǒng)是H3C公司面向企業(yè)和行業(yè)數(shù)據(jù)中心推出的軟硬件集成化的云計算系統(tǒng)

詳細(xì)介紹

H3C UIS 6.5 超融合系統(tǒng)是 H3C 公司面向企業(yè)和行業(yè)數(shù)據(jù)中心推出的軟硬件集成化的云計算系統(tǒng)，遵循開放架構(gòu)標(biāo)準(zhǔn)，在通用的 x86 硬件平臺上無縫集成計算虛擬化、網(wǎng)絡(luò)虛擬化、存儲虛擬化、安全虛擬化、運維監(jiān)控管理、云業(yè)務(wù)流程交付等軟件技術(shù)，利用高速網(wǎng)絡(luò)聚合多套超融合設(shè)備，實現(xiàn)資源模塊化的橫向彈性伸縮，形成統(tǒng)一的計算與存儲資源池，不僅可以精簡數(shù)據(jù)中心服務(wù)器數(shù)量，整合數(shù)據(jù)中心 IT 基礎(chǔ)設(shè)施資源，精簡 IT 操作，提高管理效率，達(dá)到提高物理資源利用率和降低整體擁有成本的目的，而且，利用的云管理理念和互聯(lián)網(wǎng)化的軟件定義存儲技術(shù)，建立安全的、可審核的、資源可按需調(diào)配和近線性擴展的數(shù)據(jù)中心環(huán)境，為業(yè)務(wù)部門提供成本更低、服務(wù)水平更高的基礎(chǔ)架構(gòu)，從而能夠針對業(yè)務(wù)部門的需求做出快速的響應(yīng)。
H3C UIS 6.5 超融合系統(tǒng)由超融合硬件服務(wù)器和超融合內(nèi)核與管理軟件兩部分構(gòu)成，軟硬件在實驗室完成充分預(yù)優(yōu)化與預(yù)驗證，供應(yīng)鏈預(yù)集成與預(yù)安裝，并可根據(jù)客戶對硬件配件的要求靈活自定義，超融合一體機設(shè)備到達(dá)客戶現(xiàn)場之后，開箱即用，開箱即云，簡化現(xiàn)場實施部署復(fù)雜度，加速業(yè)務(wù)上線速度與效率。
H3C UIS 6.5 超融合硬件是基于的英特爾®至強®可擴展處理器家族構(gòu)建的機架式一體機和刀片一體機，客戶可以根據(jù)業(yè)務(wù)工作負(fù)載的評估，靈活選配 CPU、內(nèi)存、硬盤等組件，同時支持 SSD 固態(tài)硬盤和HDD 機械硬盤混合部署模式和全 SSD 模式。從硬件平臺上，根據(jù)客戶對存儲容量和密度空間的不同需求，H3C UIS 6.5 超融合解決方案包括UIS-Cell 3000 G3、UIS 4500 G3、UIS 5000 G3、UIS-Cell 6000 G3、UIS 9000 等多個系列，以 CTO（Configure to Order，客戶化生產(chǎn)）模式交付客戶。
H3C UIS 6.5超融合整體架構(gòu)

H3C UIS 6.5集成的計算虛擬化軟件CAS是面向數(shù)據(jù)中心的企業(yè)級虛擬化軟件，提供強大的虛擬化功能和資源池管理能力，的內(nèi)核數(shù)據(jù)加速、存儲塊多隊列等技術(shù)，極大提升業(yè)務(wù)在虛擬機中的運行效率，相同硬件條件下，國際虛擬化性能基準(zhǔn)測試SPECvirt表現(xiàn)，并提供業(yè)內(nèi)創(chuàng)新性的動態(tài)資源擴展（Dynamic Resource eXtension，DRX）、無代理殺毒、云彩虹等技術(shù)。UIS-ONEStor 存儲組件是的軟件定義存儲產(chǎn)品，提供多維度的數(shù)據(jù)保護(hù)機制，支持以卷為單位設(shè)置數(shù)據(jù)的冗余策略，糾刪碼、多副本機制靈活選擇，無需熱備盤即可快速完成數(shù)據(jù)重構(gòu)。UIS-ONEStor提供豐富的企業(yè)級特性，支持用戶數(shù)據(jù)強一致性，保障數(shù)據(jù)可靠安全。H3C UIS 6.5 集成的 UIS-Net 網(wǎng)絡(luò)虛擬化組件，可提供 vFW、vRouter 等虛擬網(wǎng)絡(luò)組件，UIS-Net組件支持高可用，當(dāng)網(wǎng)絡(luò)NFV發(fā)生故障時，只需要數(shù)秒即可將業(yè)務(wù)切換到備份網(wǎng)絡(luò)NFV上，繼續(xù)保障用戶的網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)。UIS-Sec安全虛擬化組件以NFV的形態(tài)為租戶提供安全服務(wù)，目前包括五種NFV：vLB（虛擬負(fù)載均衡）、vDBA（虛擬數(shù)據(jù)庫審計）、vACG（虛擬應(yīng)用控制網(wǎng)關(guān)）、vNGFW（虛擬防火墻）、vWAF（虛擬WEB應(yīng)用防火墻）實現(xiàn)虛擬機流量互訪控制及安全防護(hù)，實現(xiàn)在云計算環(huán)境下的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的自動化部署，面向多租戶的安全隔離。
H3C UIS超融合管理平臺可提供數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)資源的統(tǒng)一門戶，通過單點登錄方式，提供對數(shù)據(jù)中心內(nèi)服務(wù)器、虛擬機、網(wǎng)絡(luò)、存儲、上層業(yè)務(wù)等資源的一體化管理，可以支持大屏展示、健康度檢查與一鍵巡檢、數(shù)據(jù)中心資源統(tǒng)計報表、所畫即所得部署業(yè)務(wù)，使運維可視化、數(shù)據(jù)化、自動化、智能化，無需跳轉(zhuǎn)不同的管理界面就可實現(xiàn)對數(shù)據(jù)中心統(tǒng)一管理。同時， H3C UIS超融合管理平臺還可以實現(xiàn)集群的分級分權(quán)管理，在大規(guī)模分布式部署或者分支機構(gòu)場景下， H3C UIS超融合管理平臺可實現(xiàn)多個集群和租戶的統(tǒng)一管理和虛擬資源的自助申請。

產(chǎn)品特點

融合易用

• 管理融合：計算、存儲、網(wǎng)絡(luò)、安全、運維監(jiān)控、云業(yè)務(wù)等六大軟件能力統(tǒng)一平臺管理，融合交付，開箱即云。
• 內(nèi)核融合：虛擬化內(nèi)核與IPv6、高性能虛擬網(wǎng)絡(luò)交換機、SR-IOV硬件網(wǎng)卡驅(qū)動、GPU顯卡驅(qū)動等無縫集成，從內(nèi)核層控制系統(tǒng)效率、可靠性與穩(wěn)定性。
• 存儲融合：UIS 6.5可以通過軟件將服務(wù)器本地硬盤資源進(jìn)行整合，構(gòu)建統(tǒng)一資源池，向上層應(yīng)用提供塊、文件、對象統(tǒng)一存儲服務(wù)，滿足結(jié)構(gòu)化、非結(jié)構(gòu)化和半結(jié)構(gòu)化等多類型數(shù)據(jù)存儲需求。
• 業(yè)務(wù)簡化部署：集成一鍵自動化遷移工具，提供P2V、V2V的遷移服務(wù)，助力客戶原有業(yè)務(wù)快速上云。

•可視化極簡運維：UIS 6.5超融合管理平臺構(gòu)建了扁平化、隨需而變、彈性可擴展的業(yè)務(wù)敏捷交付平臺，集成了自定義大屏展示、六大一鍵操作、所畫即所得、首頁快捷方式等極簡運維操作，使運維可視化、數(shù)據(jù)化、自動化、智能化。

虛擬化成熟度

H3C UIS 6.5集成了業(yè)界的虛擬化組件CAS，在國際虛擬化性能基準(zhǔn)測試SPECvirt中表現(xiàn)優(yōu)異，并提供業(yè)內(nèi)創(chuàng)新性的動態(tài)資源擴展（Dynamic Resource eXtension，DRX）、無代理殺毒、應(yīng)用HA、云彩虹等技術(shù)，目前已經(jīng)服務(wù)于超過9000家商用客戶。

可靠性監(jiān)控中心

可靠性監(jiān)控中心，提供可視化、極簡的運維方式，管理人員可一鍵獲取可靠性的資源和服務(wù)，了解平臺的整體運行狀況，并能夠定位到具體問題。可靠性監(jiān)控中心通過分層的方式，展示UIS超融合站點中服務(wù)層、系統(tǒng)層、硬件層的可靠性現(xiàn)狀，基于一鍵巡檢模式快速診斷站點的健康狀態(tài)，為高效運維提高指導(dǎo)。

• 服務(wù)層： SRM站點容災(zāi)、虛擬機備份還原、集群高可靠、動態(tài)資源調(diào)度、應(yīng)用HA、虛擬機運行狀態(tài)
• 系統(tǒng)層：集群主機狀態(tài)、資源過載狀態(tài)、網(wǎng)絡(luò)配置狀態(tài)、分布式存儲狀態(tài)、分布式存儲數(shù)據(jù)池狀態(tài)
• 硬件層： CPU、內(nèi)存硬件、物理磁盤、邏輯磁盤、分布式存儲資源利用率、物理網(wǎng)卡、Raid卡

大云云網(wǎng)方案

UIS 6.5可提供基于EVPN + VxLAN網(wǎng)絡(luò)資源池化方案，隧道自動建立、地址自動同步，克服了傳統(tǒng)VLAN的諸多限制，可為處于任何位置的用戶帶來的可擴展性和靈活性、以及優(yōu)化的性能。

多維度數(shù)據(jù)保護(hù)

• 靈活豐富的冗余策略：UIS 6.5集成的ONEStor組件支持以卷為單位設(shè)置糾刪碼或者多副本冗余策略，無需熱備盤就可快速完成數(shù)據(jù)重構(gòu)，保障用戶數(shù)據(jù)完整性。
• 多場景容災(zāi)：自帶無代理備份功能，無需額外投入即可實現(xiàn)對虛擬機的差異、增量、全量備份功能，同時提供CDP連續(xù)數(shù)據(jù)保護(hù)和SRM異步復(fù)制等容災(zāi)方案，滿足用戶對異構(gòu)站點或同構(gòu)站點間容災(zāi)服務(wù)的需求，保障用戶業(yè)務(wù)永續(xù)運行。

H3C UIS 6.5推出面向小規(guī)模數(shù)據(jù)中心的兩節(jié)點應(yīng)用方案，只需兩個超融合節(jié)點就可以搭建一個具備Scale-out彈性擴展能力的超融合基礎(chǔ)設(shè)施。UIS兩節(jié)點腦裂預(yù)防機制，提供穩(wěn)定、安全、可靠、低成本的企業(yè)級超融合解決方案。
• 業(yè)界腦裂預(yù)防機制：UIS 6.5基于瘦終端或虛擬機提供集群仲裁機制，管理、維護(hù)和發(fā)布集群狀態(tài)，解決兩副本方案易引發(fā)的腦裂問題，保障服務(wù)的穩(wěn)定性。
• 隨需而變，靈活擴展：平滑在線擴容，升級至3節(jié)點以上標(biāo)準(zhǔn)版。

一鍵上云

•IaaS云服務(wù)能力：融合云平臺功能，提供豐富的IaaS云服務(wù)目錄，可以實現(xiàn)資源的自助交付、分級分權(quán)管理、多租戶管理、流程工單管理以及異構(gòu)虛擬化納管等功能。
• 接口開放：開放標(biāo)準(zhǔn)化的REST API接口及兼容OpenStack H/J/K/L/M/P等版本的插件與接口。
• 平臺開放：兼容200+種通用Guest OS、20+種開源和商用VNF網(wǎng)元。
• 合作開放：開放安全、備份、特定行業(yè)應(yīng)用、云管平臺等垂直領(lǐng)域合作，培育商業(yè)生態(tài)，跨界融合。

豐富自研硬件形態(tài)

業(yè)界的硬件產(chǎn)品選型，五大一體機系列、十二個硬件款型、數(shù)百種配件可選，基于客戶業(yè)務(wù)靈活選擇，全系列硬件出廠預(yù)置UIS 6.5超融合軟件，消除軟硬件兼容性影響，只需30分鐘即可搭建超融合平臺，5分鐘完成節(jié)點的橫向擴容。

H3C UIS 6.5超融合基礎(chǔ)架構(gòu)功能優(yōu)勢

產(chǎn)品規(guī)格

H3C UIS超融合軟件規(guī)格

虛擬機規(guī)格
每虛擬機支持的vCPU數(shù)量	128
每虛擬機支持的內(nèi)存容量	6TB
每虛擬機支持的虛擬磁盤容量	64TB
每虛擬機支持的虛擬磁盤數(shù)量	60
每虛擬機支持的虛擬網(wǎng)卡數(shù)量	12
每虛擬機支持的快照數(shù)量	64
物理主機規(guī)格
每主機物理CPU核數(shù)	768
每主機虛擬CPU核數(shù)	6144
每主機物理內(nèi)存容量	16TB
每主機VM數(shù)量	1024
每主機虛擬交換機數(shù)	256
每主機虛擬交換機支持的端口數(shù)	8192
每主機支持存儲卷	64TB
管理容量指標(biāo)
單管理節(jié)點支持的集群數(shù)量	不限制
單管理節(jié)點支持的主機數(shù)量	2000
單管理節(jié)點可管理的VM數(shù)量	51200
單邏輯集群支持的物理主機數(shù)量	128
單邏輯集群支持的VM數(shù)量	8000
單邏輯集群支持的存儲LUN數(shù)量	32
單虛擬存儲LUN支持的容量	4PB
單虛擬交換機支持的VM數(shù)量	1000
單虛擬交換機支持的端口數(shù)	1024
虛擬機在線遷移并發(fā)數(shù)	8

H3C UIS-Cell 3000 G3超融合一體機

H3C UIS-Cell 3000 G3
H3C UIS-Cell 3000 G3全新一代硬件平臺是基于的英特爾®至強®可擴展處理器家族，可實現(xiàn)71%的性能提升和27%的內(nèi)核數(shù)量增加，配合六通道2933MHz DDR4內(nèi)存技術(shù)，為用戶提供高達(dá)50%的性能提升。通過高達(dá)10個 PCI-E 3.0插槽和多達(dá)16塊3.5寸硬盤的存儲支持，實現(xiàn)的擴展能力。96%的電源能效，以及5~50℃的標(biāo)準(zhǔn)工作溫度設(shè)計，為用戶提供更高的能效回報。
• 自動能源優(yōu)化（AEO）增強了服務(wù)器分析和響應(yīng)服務(wù)器內(nèi)3D海洋傳感器所生成數(shù)據(jù)的能力，可幫助優(yōu)化整個數(shù)據(jù)中心的工作負(fù)載。
• 精準(zhǔn)控制服務(wù)器風(fēng)扇，以實現(xiàn)直接制冷，并通過創(chuàng)新的溫度傳感器3D陣列降低不必要的風(fēng)扇功率。
• 動態(tài)工作負(fù)載加速，為不斷擴展的硬盤容量提供了更智能的數(shù)據(jù)保護(hù)能力，同時支持實時工作負(fù)載分析以調(diào)整和幫助優(yōu)化存儲性能。
• 支持本地、遠(yuǎn)程批量的驅(qū)動及固件更新，方便維護(hù)。
• 遠(yuǎn)程管理模塊支持防火墻功能，可基于MAC地址，IP，主機名定義訪問規(guī)則

型號	UIS-Cell 3010 G3	UIS-Cell 3020 G3	UIS-Cell 3030 G3	UIS-Cell 3040 G3
計算	支持2顆英特爾®至強®可擴展處理器, 單顆cpu內(nèi)核數(shù)28個
內(nèi)存	支持24根DDR4內(nèi)存插槽，速率支持2933MT/s，支持RDIMM或LRDIMM，容量3.0TB
存儲控制器	標(biāo)配板載陣列控制器，支持SATA RAID 0/1/10/5 可選基于陣列卡專用插槽的HBA卡，支持SATA/SAS RAID 0/1/10 可選基于陣列卡專有插槽的陣列卡，支持RAID0/1/10/5/6/50/60/1E/Simple Volume 可選基于標(biāo)準(zhǔn)PCI-E 3.0插槽的HBA和智能陣列卡選件
存儲	支持SAS/SATA HDD/SSD硬盤支持前部12LFF，后部擴展4LFF加4SFF 支持前部25SFF，后部擴展4LFF加4SFF 支持前置NVMe硬盤，支持24塊前置NVMe硬盤
網(wǎng)絡(luò)	板載1個1Gbps管理網(wǎng)口
	可選通過mLOM擴展4×1GE電口或2×10GE電口/光口可選基于標(biāo)準(zhǔn)PCIe插槽的網(wǎng)絡(luò)適配器
擴展插槽	多達(dá)10個PCIe 3.0可用插槽 (8個標(biāo)準(zhǔn)插槽、1個陣列卡專用插槽和1個網(wǎng)卡專用插槽)
GPU支持	支持3塊雙寬GPU卡或8塊單寬GPU卡
電源和散熱	選配最多2個支持550W/800W/800W(支持336VHDC)/1200W/1600W/800W(鈦金)電源模塊，支持1+1冗余，通過80 Plus認(rèn)證，高達(dá)96%能效轉(zhuǎn)換率支持最多6個N+1冗余熱插拔風(fēng)扇
系統(tǒng)安全	可配置機箱入侵偵測，在外部打開機箱時提供報警功能。
外形/機箱深度	87.5mm (高)×445.5mm (寬)×748mm (深)（不含安全面板） 87.5mm (高)×445.5mm (寬)×769mm (深)（不含安全面板）
工作溫度	5℃～50℃ （工作溫度支持受不同配置影響，詳情請參考詳細(xì)產(chǎn)品技術(shù)文檔描述）支持3D圖形化的機箱內(nèi)部溫度拓?fù)鋱D顯示
虛擬化平臺	CAS 5.0及以上版本
存儲	ONEStor 3.0及以上版本
管理	UIS Manager/CloudOS for UIS超融合管理平臺

H3C UIS 4500 G3超融合一體機

全新一代H3C UIS 4500 G3機架式一體機通過高達(dá)52塊硬盤、最多8塊單寬GPU；支持NVDIMM或DCPMM和NVMe，在4U空間內(nèi)實現(xiàn)高存儲密度、高效數(shù)據(jù)計算、線形擴展的綜合需求，是分布式存儲和超融合的理想硬件平臺。
H3C UIS 4500 G3一體機基于的英特爾®至強®可擴展處理器家族，可實現(xiàn)71%的性能提升和27%的內(nèi)核數(shù)量增加；配合六通道2933MHz DDR4內(nèi)存技術(shù)，為用戶提供高達(dá)50%的性能提升；支持高達(dá)2塊雙寬或者8塊單寬GPU，賦能了存儲服務(wù)器對本地數(shù)據(jù)進(jìn)行高效分析和實時人工智能應(yīng)用的能力。

計算	4U機箱，（2個）英特爾® 至強® 可擴展處理器系列，最多28個內(nèi)核
內(nèi)存	（24根）DDR4內(nèi)存條，速率支持2933MT/s，支持RDIMM或LRDIMM，容量3.0TB 可選NVDIMM*；支持（12根）英特爾®傲騰™數(shù)據(jù)中心級持久內(nèi)存（DCPMM）
存儲控制器	標(biāo)配板載陣列控制器，支持SATA RAID 0/1/10/5 可選基于陣列卡專用插槽的HBA卡，支持SATA/SAS RAID 0/1/10 可選基于陣列卡專有插槽的陣列卡，支持RAID0/1/10/5/6/50/60/1E/Simple Volume 可選基于標(biāo)準(zhǔn)PCIe 3.0插槽的HBA和智能陣列卡選件支持NVMe RAID
存儲	支持SAS/SATA/NVMe U.2接口的硬盤前面板支持24LFF；后面板支持12LFF+4LFF+4SFF；可選多達(dá)6塊NVMe硬盤支持SATA M.2選件
網(wǎng)絡(luò)	板載1個1Gbps HDM管理網(wǎng)口，和2個GE數(shù)據(jù)網(wǎng)口；支持通過FLOM擴展4×GE電口、2×10GE光口；FLOM可支持NCSI功能支持標(biāo)準(zhǔn)PCIe 3.0的網(wǎng)絡(luò)適配器選項，10G、25G、100G網(wǎng)卡和56G、100G IB卡；
擴展插槽	多達(dá)10個PCIe 3.0可用插槽（1個陣列卡專用插槽和1個網(wǎng)卡專用插槽）
接口	標(biāo)配后置VGA、串口，3 個USB 3.0（1前置，2后置）
光驅(qū)	支持外置USB光驅(qū)
安全性	支持機箱入侵檢測；可選TCM/TPM安全模塊
電源和散熱	選配最多2個支持550W/800W/800W(支持336VHDC)/1200W/1600W/800W(鈦金)*電源模塊，支持1+1冗余，通過80 Plus認(rèn)證，高達(dá)96%能效轉(zhuǎn)換率；支持最多4個N+1冗余熱插拔風(fēng)扇
工作溫度	工作環(huán)境溫度：5~40ºC（工作溫度支持受不同配置影響，詳情請參考詳細(xì)產(chǎn)品技術(shù)文檔描述）；存儲環(huán)境溫度：-40~85ºC
外形/ 機箱深度	4U標(biāo)準(zhǔn)機箱；174.8mm（高）447mm（寬） 782mm（深）（不含安全面板和掛耳）
虛擬化平臺	CAS 5.0及以上版本
存儲	ONEStor 3.0及以上版本
管理	UIS manager/CloudOS for UIS超融合管理平臺

H3C UIS 5000 G3超融合一體機

H3C UIS 5000 G3
H3C UIS 5000 G3超融合一體機采用高密度架構(gòu)設(shè)計，提供4路高性能計算能力，在2U機箱內(nèi)實現(xiàn)高度的可伸縮性和可靠性。可支持高達(dá)26塊SFF硬盤，包括可選16塊 NVMe SSD 硬盤。H3C UIS 5000 G3實現(xiàn)了高級別的可靠性和可用性，是超融合硬件平臺的理想選擇。H3C UIS 5000 G3服務(wù)器基于的英特爾®至強® 可擴展處理器家族金（6xxx/5xxx）/白金（8xxx）系列。通過高達(dá) 10個標(biāo)準(zhǔn) PCIe3.0 I/O 通道，實現(xiàn)的擴展能力。94%/96% 的電源能效，以及5-45℃的標(biāo)準(zhǔn)工作溫度設(shè)計，為用戶提供更高的能效回報。

計算	（4 個）英特爾® 至強® 可擴展處理器金/白金系列，4/8/12/16/18/20/22/24/26/28 個內(nèi)核
內(nèi)存	支持48根DDR4內(nèi)存插槽，速率支持2933/2666MT/s，支持RDIMM或LRDIMM，容量6TB
存儲控制器	支持RAID0/1/10/5，可選基于標(biāo)準(zhǔn)PCI-E 3.0插槽的HBA和智能陣列卡選件
存儲	支持SAS/SATA HDD/SSD硬盤；支持前部24SFF+后部2SFF 支持前置16塊NVMe硬盤，支持PCIe M.2選件
網(wǎng)絡(luò)	板載2×1GE電口網(wǎng)卡支持通過 sLOM 擴展4×1GE電口，2×10GE 電口、2×10GE/2×25GE 光口，sLOM 支持 NCSI 功能支持標(biāo)準(zhǔn) PCI-E 3.0 的網(wǎng)絡(luò)適配器選項，支持10/25/40/100GE和IB/OPA等高性能網(wǎng)卡，支持FC-HBA存儲適配器
擴展插槽	多達(dá) 10 個標(biāo)準(zhǔn) PCIe 3.0 可用插槽（6個全高）, 1個sLOM插槽可支持網(wǎng)卡擴展
接口	可選前置 VGA，標(biāo)配后置 VGA，串口（后部），6 個 USB 3.0（2 前置，2 后置，2 內(nèi)置）
GPU支持	支持4 張單寬GPU卡
電源和散熱	選配最多 2 個 800W/1200W/1600W 高效冗余電源，通過 80 Plus 認(rèn)證，高達(dá) 94%/96%能效轉(zhuǎn)換率支持交流或240VDC/336VDC高壓直流支持最多 6個 N+1 冗余熱插拔風(fēng)扇
外形/機箱深度	2U標(biāo)準(zhǔn)機箱 87.5mm(高)445.5mm(寬) 748mm(深)（不含安全面板/掛耳）
工作溫度	5℃～45℃
虛擬化平臺	CAS 5.0及以上版本
存儲	ONEStor 3.0及以上版本
管理	UIS manager/CloudOS for UIS超融合管理平臺

H3C UIS-Cell 6000 G3超融合一體機

H3C UIS-Cell 6000 G3

H3C UIS-Cell 6000 G3全新一代硬件平臺通過模塊化設(shè)計，支持多種計算節(jié)點，可支持高達(dá)48塊SFF硬盤，或者16塊NVMe SSD 硬盤，進(jìn)一步增強了面向現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心的擴展能力和配置靈活性。H3C UIS-Cell 6000 G3實現(xiàn)了更高級別的可靠性和可用性，是超融合硬件平臺的理想選擇。基于的英特爾®至強® 可擴展處理器家族金/白金系列，可實現(xiàn)45%的性能提升和17%的內(nèi)核數(shù)量增加，配合升級的2933MT/s DDR4內(nèi)存技術(shù)，相對DDR4 2400MT/s，速度提高82%。通過高達(dá)20個PCIe3.0 I/O 通道，實現(xiàn)的擴展能力。96%/94%的電源能效，以及5-45℃的標(biāo)準(zhǔn)工作溫度設(shè)計，為用戶提供更高的能效回報。

CPU	支持4個英特爾® 至強® 可擴展處理器金/白金系列，最多28個內(nèi)核，支持功率205W
內(nèi)存	支持48根DDR4內(nèi)存插槽，速率支持2933MT/s，支持RDIMM或LRDIMM，容量6TB
存儲控制器	支持RAID0/1/10/5/6/50/60/1E/Simple Volume可選基于標(biāo)準(zhǔn)PCI-E 3.0插槽的HBA和智能陣列卡選件
存儲	支持SAS/SATA HDD/SSD硬盤；支持前部48SFF 支持前置16塊NVMe硬盤，支持PCIe NVMe存儲卡，支持PCIe M.2選件
網(wǎng)絡(luò)	支持通過mLOM擴展4×GE電口、2×10GE電口、2×10GE光口接口，mLOM支持NCSI功能，支持標(biāo)準(zhǔn) PCI-E 3.0的網(wǎng)絡(luò)適配器選件
擴展插槽	支持≥6個PCI-e 3.0全高插槽，可擴展至20個PCI-e 3.0插槽
接口	前置VGA，后置VGA，串口（后部），6個USB接口（3前置，2后置，1內(nèi)置），可選2個MicroSD
安全	遠(yuǎn)程管理模塊支持防火墻功能，可基于MAC地址，IP，主機名定義訪問規(guī)則
GPU支持	支持2塊雙寬GPU卡或6塊單寬GPU卡
電源和散熱	選配最多 4 個 800W/1200W 高效冗余電源及1600W和800W高壓直流電源，通過 80 Plus 認(rèn)證，高達(dá) 94%能效轉(zhuǎn)換率* 支持最多 12 個 N+1 冗余熱插拔風(fēng)扇
外形/機箱深度	4U機箱 174.8mm(高)444mm(寬) 796mm(深)（安裝尺寸）
工作溫度	5℃～45℃ （工作溫度支持受不同配置影響，詳情請參考詳細(xì)產(chǎn)品技術(shù)文檔描述）
虛擬化平臺	CAS 5.0及以上版本
存儲	ONEStor 3.0及以上版本
管理	UIS Manager/CloudOS for UIS超融合管理平臺

H3C UIS 9000超融合刀片一體機

H3C UIS 9000 超融合刀片一體機是新華三自主研發(fā)的新一代融合了計算節(jié)點、存儲節(jié)點、交換模塊、電源模塊、散熱模塊、OM管理模塊，UISM管理模塊于一體，適用于多種應(yīng)用需求的超融合刀片一體機。H3C UIS 9000機箱高12U，可容納16片半寬計算節(jié)點、8片全寬計算節(jié)點、8片全寬存儲節(jié)點或者三者的靈活搭配，支持2個管理模塊，6個交換模塊，12個風(fēng)扇模塊，6個電源模塊，均支持冗余配置，用戶可根據(jù)需求靈活選擇配置。中置超高帶寬無源背板連接計算存儲節(jié)點和交換模塊，并通過OM管理模塊，管理計算存儲節(jié)點、網(wǎng)絡(luò)，散熱，電源等系統(tǒng)。底部提供兩個獨立的UISM管理模塊槽位，可選配額外的UISM管理引擎模塊，預(yù)裝UIS 6.5超融合軟件，其中E1槽位支持可選的LCD模塊，滿足用戶對LCD有需求的應(yīng)用場景。

H3C UIS 9000

主機尺寸	（LWH)mm：898447530(12U)
節(jié)點槽位數(shù)（Max）	半寬單高16個；全寬單高8個；半寬雙高8個每兩層為單位分為4個區(qū)域，每個區(qū)域4個半寬單高節(jié)點每個區(qū)域可以是半寬節(jié)點的組合或者全寬節(jié)點的任意組合，不支持半寬和全寬節(jié)點組合
UISM管理模塊數(shù)量	可擴展至2個
LCD模塊	支持1個，（選配，與機框左邊的UISM管理模塊槽位（E1）共用槽位）
管理模塊槽位數(shù)	可擴展至2個
互聯(lián)模塊槽位數(shù)	可擴展至6個
風(fēng)扇模塊槽位數(shù)	支持12個，支持N+1冗余
一次電源槽位數(shù)	支持6個，支持N+1和N+N冗余
工作電壓	110V/220AC/240HVDC
工作溫度	5-40℃，半寬節(jié)點支持到750W 全寬節(jié)點支持到1400W 自Tmax@900m始，高度每升高100m，規(guī)格溫度降低0.33℃。
相對濕度	工作：8～90%RH，無冷凝非工作：5～95%RH，無冷凝
海拔高度	<=5000米
虛擬化平臺	CAS 5.0及以上版本
存儲	ONEStor 3.0及以上版本
管理	UIS Manager/CloudOS for UIS超融合管理平臺

處理器	支持1顆或者2顆Intel skylake至強系列處理器
內(nèi)存	支持24*DDR4 DIMM內(nèi)存，傳輸速率達(dá)到2933MT/S
存儲	前面板3個硬盤槽位，支持4個存儲設(shè)備，支持SATA/SAS/NVMe硬盤，M.2適配盒
擴展槽	1個x16 PCIe3.0 Riser擴展插槽、3個MEZZ（PCIe3.0 x16）擴展槽位、1個存儲控制卡槽位
存儲控制器	支持Raid卡、HBA卡、SATA 直通卡
網(wǎng)絡(luò)	支持以太網(wǎng)絡(luò)、融合網(wǎng)絡(luò)、光纖通道（FC）、IB網(wǎng)卡

處理器	支持2顆Intel skylake至強系列處理器
內(nèi)存	支持24*DDR4 DIMM內(nèi)存，傳輸速率達(dá)到2933MT/S
存儲	支持14個SFF+2個M.2硬盤槽位
擴展槽	3個MEZZ（PCIe3.0 x16）擴展插槽、1個存儲控制卡槽位
存儲控制器	支持Raid卡、HBA卡
網(wǎng)絡(luò)	支持以太網(wǎng)絡(luò)、融合網(wǎng)絡(luò)、光纖通道（FC）、IB網(wǎng)卡

處理器	支持2顆或者4顆Intel skylake至強系列處理器
內(nèi)存	支持48*DDR4 DIMM內(nèi)存，傳輸速率達(dá)到2933MT/S
存儲	前面板5個硬盤槽位，支持6個存儲設(shè)備，支持SATA/SAS/NVMe硬盤，M.2適配盒
擴展槽	2個x16 PCIe3.0 Riser擴展插槽、6個MEZZ（PCIe3.0 x16）擴展槽位、1個存儲控制卡槽位
存儲控制器	支持Raid卡、HBA卡、SATA 直通卡
網(wǎng)絡(luò)	支持以太網(wǎng)絡(luò)、融合網(wǎng)絡(luò)、光纖通道（FC）、IB網(wǎng)卡