鎖相熱成像系統(tǒng)是專業(yè)為半導(dǎo)體器件熱點(diǎn)成像分析和熱點(diǎn)失效分析設(shè)計(jì)的鎖定熱成像相機(jī)系統(tǒng),支持鎖定鎖相紅外發(fā)射熱成像和鎖定鎖相熱反射成像。
鎖定鎖相熱成像技術(shù)能夠隨著時(shí)間的推移進(jìn)行重復(fù)測量，以顯著提高信噪比，進(jìn)而提高熱靈敏度。通過這種方法，可以實(shí)現(xiàn)1mK范圍內(nèi)的熱靈敏度，從而能夠使用san IR傳感器檢測功率水平低于10微瓦的熱點(diǎn)。利用TR傳感器，衍射有限的空間分辨率可以滿足當(dāng)今*設(shè)備所需的分辨率。
鎖相熱成像系統(tǒng)組成
帶有鎖定電子器件的控制器，用于高分辨率熱成像
嵌入式用戶友好的 SanjVIEW™ 和 SanjANALYZER™ 軟件，具有用于系統(tǒng)管理、數(shù)據(jù)采集和數(shù)據(jù)分析的高級算法
用于溫度校準(zhǔn)和發(fā)射映射的 TransientCAL™ 技術(shù)
用于溫度傳感的高分辨率熱電偶
高性能顯示器、鍵盤和鼠標(biāo)
安裝和連接到客戶提供的光學(xué)系統(tǒng)和探測站所需的所有電纜
用戶安裝指南和操作手冊
鎖定鎖相熱成像系統(tǒng)組成
產(chǎn)品類型：臺式結(jié)構(gòu),頂部成像
瞬態(tài)分辨率：50 微秒
傳感器：用于 TR 模式的 CMOS，用于 IR 模式的 VO 微測輻射熱計(jì)
光譜范圍：TR 模式 400 nm 至 800 nm，IR 模式 7.5 微米至 13.5 微米
主動熱像素：TR 模式為 1920 x 1200像素，IR 模式為 640 x 512像素
像素尺寸：5.86 微米
空間分辨率：59 nm/像素@100x
NETD：TR 模式下為 100mK（平均 5 分鐘），IR 模式下為 5mK
軟件：用于控制、分析和自動化的 SanjVIEW™
光源：可見光波段 9 種可選波長
鎖定鎖相熱成像技術(shù)能夠隨著時(shí)間的推移進(jìn)行重復(fù)測量，以顯著提高信噪比，進(jìn)而提高熱靈敏度。通過這種方法，可以實(shí)現(xiàn)1mK范圍內(nèi)的熱靈敏度，從而能夠使用san IR傳感器檢測功率水平低于10微瓦的熱點(diǎn)。利用TR傳感器，衍射有限的空間分辨率可以滿足當(dāng)今*設(shè)備所需的分辨率。
鎖相熱成像系統(tǒng)組成
帶有鎖定電子器件的控制器，用于高分辨率熱成像
嵌入式用戶友好的 SanjVIEW™ 和 SanjANALYZER™ 軟件，具有用于系統(tǒng)管理、數(shù)據(jù)采集和數(shù)據(jù)分析的高級算法
用于溫度校準(zhǔn)和發(fā)射映射的 TransientCAL™ 技術(shù)
用于溫度傳感的高分辨率熱電偶
高性能顯示器、鍵盤和鼠標(biāo)
安裝和連接到客戶提供的光學(xué)系統(tǒng)和探測站所需的所有電纜
用戶安裝指南和操作手冊
鎖定鎖相熱成像系統(tǒng)組成
產(chǎn)品類型：臺式結(jié)構(gòu),頂部成像
瞬態(tài)分辨率：50 微秒
傳感器：用于 TR 模式的 CMOS，用于 IR 模式的 VO 微測輻射熱計(jì)
光譜范圍：TR 模式 400 nm 至 800 nm，IR 模式 7.5 微米至 13.5 微米
主動熱像素：TR 模式為 1920 x 1200像素，IR 模式為 640 x 512像素
像素尺寸：5.86 微米
空間分辨率：59 nm/像素@100x
NETD：TR 模式下為 100mK（平均 5 分鐘），IR 模式下為 5mK
軟件：用于控制、分析和自動化的 SanjVIEW™
光源：可見光波段 9 種可選波長
