海光邊緣雙路服務(wù)器

? 國產(chǎn)處理器：支持2顆國產(chǎn)Hygon系列處理器，單顆CPU大16核心、32線程，并具有優(yōu)異的二級、三級緩存，提供更強(qiáng)的數(shù)據(jù)處理吞吐能力、虛擬化能力及更高帶寬更低延遲，為用戶的各項(xiàng)應(yīng)用提供更高的性能。 支持中國國密標(biāo)準(zhǔn)算法，*遵守中國國密GM/T 0002、0003和0004標(biāo)準(zhǔn)。

? OTII規(guī)范，標(biāo)準(zhǔn)化：基于ODCC(開放數(shù)據(jù)中心委員會(huì))發(fā)布的《OTII邊緣計(jì)算服務(wù)器技術(shù)bai皮書》設(shè)計(jì)的標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品

? 強(qiáng)大的能力：支持4內(nèi)存通道、每通道支持2條DIMM內(nèi)存插槽，2個(gè)處理器大16根內(nèi)存插槽，?支持內(nèi)存頻率高達(dá)2933MHz，內(nèi)存總?cè)萘靠蓴U(kuò)展至2TB，提供靈活且強(qiáng)大的內(nèi)存配置選擇。 大支持4個(gè)PCI-E3.0插槽。支持?jǐn)U展GPU卡，可用于深度學(xué)習(xí)應(yīng)用。 支持OCP，提供1G、10G、25G 多種網(wǎng)絡(luò)接口選擇，為應(yīng)用提供更加靈活的網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)。 支持USB 3.0/2.0、串口、VGA等多種接口。

? 散熱設(shè)計(jì)，高效能源效率：提供80 PLUS 白金電源模塊；支持系統(tǒng)散熱風(fēng)扇分區(qū)調(diào)速和PID（Proportional-Integral-Derivative）智能調(diào)速*方位優(yōu)化的系統(tǒng)散熱設(shè)計(jì)，降低系統(tǒng)散熱能耗。 設(shè)備可在5-45℃環(huán)境中持續(xù)工作，具備抗潮濕等特性，降低客戶對基礎(chǔ)設(shè)施的維護(hù)成本

? 高可管理性：可選智能硬件監(jiān)控系統(tǒng)。提供系統(tǒng)內(nèi)部溫度、風(fēng)扇轉(zhuǎn)速、直流電源電壓等工作狀態(tài)信息顯示。自動(dòng)記錄主機(jī)故障時(shí)間及日志信息； ? 支持智能調(diào)節(jié)轉(zhuǎn)速功能，風(fēng)扇轉(zhuǎn)速隨著系統(tǒng)溫度動(dòng)態(tài)調(diào)整，有效降低了系統(tǒng)噪音和功耗。 集成iKVM功能可以對服務(wù)器進(jìn)行遠(yuǎn)程操作、維護(hù)，提供故障指示功能，提升維護(hù)效率。

海光邊緣雙路服務(wù)器

技術(shù)參數(shù)：

• X86架構(gòu)通用服務(wù)器

• 處理器支持多核處理器Socket-SP3，大容量三級緩存(16/32MB，依CPU型號不同而不同)；TDP大支持180W；支持5000系列

• 內(nèi)存16根內(nèi)存插槽，大可擴(kuò)展至2TB內(nèi)存

  支持單條容量16GB/32GB/64GB

  內(nèi)存頻率支持2933/2666 (工作頻率依CPU和內(nèi)存配置不同而不同)

  支持內(nèi)存RAS技術(shù)（內(nèi)存鏡像，內(nèi)存等級保護(hù)）

• 存儲(chǔ)方案標(biāo)配4塊2.5寸熱插拔SATA/SAS硬盤位

  大可選支持8塊2.5寸熱插拔SATA/SAS硬盤

  可選支持4塊NVMe U.2熱插拔硬盤

  支持1個(gè)M.2插槽

• 集成顯存16

• 獨(dú)顯&GPU擴(kuò)展支持一塊半高半長單寬的顯卡或GPU卡

• 網(wǎng)絡(luò)控制器板載標(biāo)配2個(gè)千兆R(shí)J45電口

  支持選配10GbE SFP+、25GbE SFP+、40GbE QSFP+等多種網(wǎng)絡(luò)接口

• PCI&PCI E擴(kuò)展槽大可支持5個(gè)PCI -E擴(kuò)展插槽（含一個(gè)專用）

  1個(gè)OCP插槽

• 散熱系統(tǒng)大4組熱插拔 冗余風(fēng)扇

• 機(jī)箱尺寸87.6mm(高)x 446mm(寬)x450mm(深)

以上產(chǎn)品性能數(shù)據(jù)由?？低暬谑芸丨h(huán)境測試記錄，實(shí)際使用視外部環(huán)境情況而定

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