在所有新型LED顯示技術中，去支架引腳化集成封裝燈驅合一體系技術具有核心地位。
因為它是LED顯示面板基礎性底層支撐技術的突破，也被第1次寫入到SLDA的T/SLDA 01-2020關于Mini LED封裝技術分類的團標中。
這項新體系技術初創于2010年，在體系技術框架內和理論指導下目前已發展出兩代技術。
1. 第1代COBIP技術
COBIP技術是（Chip On Board Integrated Packaging）的英文縮寫，中文簡稱COB集成封裝技術。它符合去支架引腳化、集成封裝、燈驅合一面板集成的體系化技術特征，也是新體系技術的創體系技術。
COBIP技術實現了LED顯示面板點陣像素面的去支架引腳化，將傳統體系技術的燈驅分離兩塊PCB板技術集成到一塊PCB板上。它對行業巨大的貢獻在于找到LED顯示面板像素失效問題過多的機理，創立了新體系技術理論和兩種體系技術的分類思想與方法，將LED顯示面板級像素失效控制水平能力由萬級提升到百萬級。
由于時代背景和產業發展的不平衡制約，很遺憾COBIP技術沒能解決在像素面背面的驅動IC器件引腳引發的顯示屏系統失效過多的問題。
因此，COBIP技術僅是一個半去支架引腳化的技術，是一個點陣像素面芯片級焊接集成封裝技術。它僅解決了LED顯示面板點陣像素面失效過多的問題，沒有解決驅動IC面失效過多的問題。
另外在燈驅合一的1塊PCB板集成技術上，COBIP技術的布局方式是將點陣像素與驅動IC器件進行同PCB板分面布置。
2. 第二代COCIP和CNCIP技術
COCIP和CNCIP技術分別是（Chip On Chip Integrated Packaging）和 ( Chip Next to Chip Integrated Packaging）的英文縮寫，中文簡稱COC集成封裝和CNC集成封裝技術。同樣它們也符合去支架引腳化、集成封裝和燈驅合一面板集成的體系化技術特征， 是在該體系技術框架內和體系技術理論指導下發展起來的第二代技術。
與第1代COBIP技術的不同點在于以下幾個方面：
實現了同一塊PCB板雙面去支架引腳化。
實現了雙功能全裸晶級芯片焊接集成封裝技術。
實現了燈驅合一同PCB板同面同點陣像素內布局，LED顯示面板后再無任何驅動IC器件。
也就是說COCIP和CNCIP技術解決了COBIP技術遺留的LED顯示面板驅動IC器件面失效過多的問題，可以預測將會大大提高整個LED顯示系統的可靠性能力。除此之外第二代技術還可以極大改善LED顯示面板的光學一致性效果。從硬件方面努力, 顯著提高視頻信號處理的動態響應速度，減少時延。實現了LED顯示面板的熱均分布。
